專家表示，LED藍寶石襯底投資過熱最嚴重，外延芯片次之，封裝產能相對過剩。
受多重因素影響，LED芯片、封裝、應用價格自年初來連續下跌，前七個月的平均跌幅超過20%。
在昨日舉行的2011年高工LED精品展暨產業高峰論壇上，對于產能過剩的隱憂已成為企業家最關心的話題。高工LED產業研究院院長張小飛指出，LED產業鏈階段性嚴重投資過熱已經顯現。
藍寶石襯底投資過熱最嚴重
“年初以來，LED芯片的價格降幅超過兩成，應用市場的增長小于預期，不少企業背負巨大的出貨壓力，芯片都快論斤賣了。”一位LED芯片廠商昨日對記者坦言，可悲的是這還只是開始。
據高工LED產業研究所統計顯示，今年1-7月，2寸藍寶石襯底的價格從年初最高35美元/片，下降至目前13-15美元/片，平均下降幅度超過50%；LED芯片平均降價25%，最大降價幅度達42%；LED封裝平均降價23%，最大降價幅度達37%；LED應用平均降價也達到21%。
“LED藍寶石襯底投資過熱最嚴重，外延芯片其次，封裝產能相對過剩，LED應用整體表現較好。”張小飛指出，在各地政府優惠補貼政策的競相推動下，2011年1-7月，中國大陸MOCVD增加數量超過200臺。預計至2012年LED芯片產能將達到2010年的10倍。
據統計，目前中國大陸LED外延芯片的規劃總投資額為1835億，其中在建項目規劃735億；總規劃MOCVD設備規模4519臺，在建項目規劃1642臺，當前實際擁有量為543臺。去年開始，揚州、蕪湖等地方政府紛紛大規模補貼MOCVD設備，擴大LED芯片產業規模；但與此同時，應用市場的增幅卻差強人意。
在應用環節，背光一直被視為推動LED應用的主要推動力，而近兩個季度面板廠商卻調低了出貨計劃。有資深分析師認為，由于2010年第四季、2011年第一季和第二度早期LED背光電視庫存較高且銷售遲緩，LED背光市場需求因此減少。
而中國臺灣的廠商也面臨同樣的問題。據臺灣光電半導體產業協會秘書長詹益仁介紹，去年由LED背光電視帶動的產業景氣今年并沒有延續；如果背光不能支撐產能，希望照明可以帶動；但從目前的情況來看，還需要LED照明產品的價格更具競爭力，或者政府出臺相應的政策刺激，才能有效喚醒這塊市場。
“隨著下半年產能的釋放，企業將會面臨更嚴峻的價格挑戰，短期的產能過剩是一定的。”瑞豐光電董事長龔偉斌表示。
“價格戰”利弊共存
業內普遍認為，價格戰會加速行業洗牌，淘汰部分中小企業，使市場份額更多向龍頭企業集中，這在封裝環節表現得更加明顯。
據張小飛介紹，今年以來LED封裝企業倒閉數量明顯高于往年，新進企業數量明顯減少，且大部分LED封裝企業毛利率下降明顯，總投資額比2010年降低20%以上。“LED封裝企業風險抵抗力最低，與2010年90%以上LED封裝企業盈利相比，今年虧損企業比例將大幅度提升；此外預計還將有10%的企業被迫倒閉。”他表示。
在LED投資中，部分企業已經更加審慎。同方股份副總裁王良海告訴記者，目前同方在LED領域的投資不會超過資產的20%，后續會視市場情況決定增資與否；與此同時，公司也在產業鏈上的全面布局上有所考量。
但龔偉斌認為，價格競爭對于企業來說是個非常適合表現差異化的時期。“價格戰有利于兩類有核心能力的LED制造企業脫穎而出，一種是技術領先型；另一種就是成本領先型。”他表示，在這方面，瑞豐光電會更加注重通過技術來降低成本，爭取在不降低產品品質的前提下，減少30-50%的顯性成本。
他同時指出，另一個方面，LED價格的下降也推進了市場的擴大，會促使LED更快地走進應用照明市場。
抱團取暖，亂中取勝
興業證券分析師指出，在LED芯片供過于求背景下，更看好產業鏈下游，特別是未來的通用照明市場。根據DisplaySearch最新數據，LED的背光需求將于2013年達到峰值，繼而需求將轉向照明，預估2011年照明LED使用量將較2010年成長20%。
高工LED產業研究所的數據也指出，雖然LED應用企業的毛利率有所下降，但整體生產規模增長較快，特別是景觀照明和普通照明產品。“得益于銷售規模的增長，整體盈利狀況好于2010年，虧損企業比例將大幅度減少。”張小飛說。
廈門市LED促進中心主任何開鈞指出，在目前的市場情勢下，企業必須快速響應市場的高成長性，單打獨斗是沒有出路的，必須整合資源形成合力。瑞豐光電、浙江陽光等企業在出席昨日論壇時表示，已就建立專利池、人才合作等問題達成協議。
“對于芯片企業來說，少買一些MOCVD設備，多投資一些中下游企業，形成貫穿上中下游的聯盟，或許是如今最優的選擇。”張小飛表示。
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