5月17日深夜，網信產業(yè)龍頭中國長城科技集團股份有限公司（下稱“中國長城”,000066）在其公眾號宣布，旗下鄭州軌道交通信息技術研究院（下稱“鄭州軌交院”）和河南通用智能裝備有限公司于近日研制成功我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機，填補國內空白，在關鍵性能參數(shù)上處于國際領先水平。
中國長城表示，該裝備是鄭州軌交院與河南通用歷時一年聯(lián)合攻關研發(fā)成功，最終實現(xiàn)了最佳光波和切割工藝，開啟了我國激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的序幕。而半導體激光隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破，相關裝備依賴進口的局面即將打破。
晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇介紹，與傳統(tǒng)的切割方式相比，激光切割屬于非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，并且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產制造的質量、效率、效益。
該裝備通過采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺，可以實現(xiàn)加工平臺在高速運動時保持高穩(wěn)定性、高精度，運動速度可達500mm/S，效率遠高于國外設備。在光學方面，根據(jù)單晶硅的光譜特性，結合工業(yè)激光的應用水平，采用了合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器，最終實現(xiàn)了隱形切割。
在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相機，配以不同功效的鏡頭，實現(xiàn)了產品輪廓識別及低倍、中倍和高倍的水平調整。該裝備還搭載了同軸影像系統(tǒng)，可以確保切割中效果的實時確認和優(yōu)化，實現(xiàn)最佳切割效果。
作為網絡安全和信息化領域的國家隊和排頭兵，中國長城由中國電子信息產業(yè)集團有限公司所屬中國長城計算機深圳股份有限公司、長城信息產業(yè)股份有限公司、武漢中原電子集團有限公司、北京圣非凡電子系統(tǒng)技術開發(fā)有限公司四家骨干企業(yè)于2017年1月整合組成，同年3月完成注冊，注冊資本29.28億元，總資產216.71億元，凈資產82.96億元，在職員工1.4萬人。
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